United Adhesives Eposolder 6522
" (161313)EPOSOLDER 6522-柔性导电胶
Eposolder 6522是一种柔性导电环氧树脂胶,适用于电子应用。它具有优异的电导率和热导率,适用于低应力焊接、连接和导电应用,如传感器、滤波器、晶振、MEMS、LCD驱动IC、CCD芯片附着、晶圆层压等。
EPOSOLDER 6510-环氧银导电胶
Eposolder 6510是一种单组分、银填充的导电环氧胶粘剂,专为电子应用设计。它具有优异的电导率和热导率,适用于无铅解决方案,可替代传统焊料,提供更细的间距,并具有EMI/RFI屏蔽功能。
EPOSOLDER 6763-环氧树脂导电胶
Eposolder 6763是一种环氧基导电粘合剂,适用于电子领域,具有有效的电导率和热导率,适用于替代焊料、电气连接、导电、接地或EMI/RF屏蔽应用。
EPOSOLDER 6869高导热性导电胶
Eposolder 6869是一种具有高导热性的电导粘合剂,适用于电子封装中的低应力焊接、连接和导电应用。该产品具有优异的电气和热导率,适用于航空航天、汽车电子、半导体和电信等领域。
导热硅脂TG2730高导热界面填充料
本资料介绍了联合粘结剂公司生产的TG2730高导热界面填充材料,该产品具有优异的热传导性能,适用于汽车电子、半导体和电信等领域。
EPOS 3P/3P 30K~200K ONLINE UPS SPECIFICATION
Thermofill TF2619高导热界面填充材料
ThermoFill TF2619是一种高导热界面填充材料,具有优异的热传导性能和柔软的橡胶特性。该产品适用于汽车电子、半导体和电信等领域,用于填充高热功率器件与散热器之间的间隙,实现热传导和减震。
EPOS 3P/3P 30K~200K ONLINE UPS SELECTION GUIDE
Thermofill TF2419导热界面化合物
TF2419是一种热导填隙和界面化合物,具有优异的热性能和电气绝缘性。它是一种预成型的粘弹性凝胶材料,无需固化,具有极高的柔软性和灵活性,适用于多种电子和热管理应用。
BondSeal BS8311高粘接强度快速固化硅酮胶粘剂
BondSeal BS8311是一种高粘接强度、快速固化的硅橡胶粘合剂,适用于多种塑料和基材的粘接。它具有非腐蚀性、自 priming 粘接和可自动分配的特点,适用于密封盖、连接器、封装电子元件等。
Thermofill TF2620-高导热性和高纯度界面填充材料
ThermoFill TF2620是一种高导热、高纯度的界面填充材料,适用于电子、半导体和电信等领域。该产品具有快速固化、高热导率、低热应力等特点,适用于汽车电子、热管理等领域。
W-DAT Line EPOS G-8P2S,8 x PoE, 2 x Uplink SFP Data sheet
导热硅脂TG2120高导热界面填充料
本资料介绍了联合粘结剂公司生产的TG2120高导热界面填充材料,该产品是一种高纯度、流动性好的硅酮热膏,具有优异的热导率,适用于汽车电子、半导体和电信等领域。
无铅易熔合金
该资料主要介绍了EL SOLD无铅焊料合金,包括其特性、应用、交付形式、杂质水平、储存寿命、标记、服务以及安全和健康信息。资料详细描述了不同类型的无铅焊料合金,如锡银合金、锡铜合金和锡银铜合金,以及它们的物理和化学特性。
W-DAT Line EPOS G-8P2E,8 x PoE, 2 x Uplink RJ45 Data sheet
Model 6521 Low Current Scanner CardModel 6522 Voltage/Current Scanner Card
EPOS 3/3 100K~200KVA在线式UPS:不间断电源系统用户手册
本资料为EPOS 3/3 100K~200KVA在线不间断电源系统(UPS)的用户手册。内容涵盖安全与电磁兼容性说明、安装与操作步骤、控制面板与LCD操作、接口与通信、工作原理、UPS操作、故障排除、存储与维护以及规格参数等。手册详细介绍了UPS的安装、操作、维护和故障处理,旨在确保用户正确使用和维护UPS系统。
UnitedSiC THT器件的焊接和返工应用说明
本资料提供了关于使用THT技术(包括TO-247和TO-220)的SiC器件的焊接和返工建议。内容包括生产组装焊接和返工过程,涉及SiC JFET、肖特基二极管和MOSFET等器件。资料详细介绍了器件结构、焊接和返工工艺,包括回流焊接、波峰焊接和手工焊接,并提供了安全焊接和返工的指导原则。
1000 Wickgun®脱焊编织分配器
本资料详细介绍了WickGun®去锡线 dispensing装置的操作和维护。内容包括:如何装载去锡线,如何操作切割刀,如何更换切割刀,以及提供不同类型的替换卡匣。操作步骤包括插入卡匣、调整去锡线方向、切割去锡线等。维护部分则涉及定期清洁切割刀,并避免溶剂与塑料部件接触。
FU-601烙铁单元使用说明书
本资料为HAKKO FU-601焊锡铁单元的用户手册,内容包括包装清单、规格参数、警告与注意事项、部件名称、初始设置、操作方法、参数设置、维护保养、检查程序、错误信息、故障排除指南、尺寸图、分解图和部件清单。手册详细介绍了HAKKO FU-601焊锡铁单元的使用方法、维护保养和故障排除,旨在帮助用户正确使用和维护该产品。
烙铁装置FU-601使用说明书
本资料为HAKKO FU-601焊锡铁单元的用户手册,内容包括包装清单、规格参数、安全注意事项、部件名称、初始设置、操作方法、参数设置、维护保养、检查程序、错误信息、故障排除指南、尺寸图、分解图和零件清单。手册详细介绍了HAKKO FU-601焊锡铁单元的使用方法、维护保养和故障排除,旨在帮助用户正确使用和维护该产品。
Cleaning Manual for PUR Hot Melt Adhesives
BX1000焊料供给滑轮单元/0.3mm
本资料主要介绍了元器件行业中的焊锡送线装置的安装和使用方法。内容包括焊锡送线单元的安装步骤、焊锡线的插入方法以及相关组件的连接。资料中详细描述了将焊锡通过供应导咀送入送锡滑轮装置的过程,并提供了具体的安装图示。
FU-600烙铁单元使用说明书
本手册为HAKKO FU-600焊台的用户指南,内容包括包装清单、规格参数、安全注意事项、部件名称、初始设置、操作方法、参数设置、维护保养、检查程序、错误信息及故障排除指南。手册详细介绍了焊台的使用方法、维护保养要点以及常见问题的解决方法,旨在帮助用户正确、安全地使用HAKKO FU-600焊台。
Adhesives Selection Guide
SAFETY DATA SHEET (SDS) TSF 6522
3.3 Adhesives OEKO-TEX® ECO PASSPORT Certificate (15.0.58698)
SAFETY DATA SHEET (SDS) acc. to ISO/DIS 11014 TSF 6522 TACKY SOLDER FLUX
Production of adhesives for food packaging (SGS) Certificate (CN20/21650)
SAFETY DATA SHEET (SDS) according to 1907/2006/EC, Article 31 TSF 6522 TACKY SOLDERING FLUX
粘合剂、底漆和特殊产品ISO 14001:2015(DEKRA)证书(170521068/1)
Jowat SE及其子公司Jowat Corporation获得ISO 14001:2015环境管理体系认证,涵盖粘合剂、底漆和特殊产品的研发、制造和销售。认证有效期为2023年12月15日至2026年12月14日。
粘合剂、底漆和特殊产品ISO 14001:2015证书(170521068)
Jowat SE在德国Detmold的Ernst-Hilker-Straße 10-14 & 7-13地址,已根据ISO 14001:2015标准建立并维持环境管理体系。该认证由DEKRA Certification GmbH于2021年10月18日颁发,证书编号为170521068,有效期至2023年12月14日。
乙烯三元共聚物热熔胶产品安全信息表
本资料为乙烯基热熔胶产品的安全信息表,根据欧盟法规(EC)No. 1907/2006第32条要求编制。内容包括产品标识、危害识别、急救措施、消防措施、意外泄漏处理、处理和储存、暴露控制/个人防护、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其它信息。资料详细描述了产品的使用、潜在危害及应对措施,旨在确保用户安全使用。
粘合剂、底漆和特殊产品ISO 9001:2015证书(80521357/1)
Jowat SE获得ISO 9001:2015质量管理体系认证,涵盖其粘合剂、底漆和特殊产品的研发、生产和销售。认证地点位于德国Detmold,并包括美国和马来西亚的子公司。证书有效期为2021年12月4日至2024年12月3日。
粘合剂、底漆和特殊产品ISO 50001:2018证书(180521027/1)
Jowat SE及其子公司Jowat Klebstoffe GmbH获得ISO 50001:2018能源管理体系认证,涵盖粘合剂、底漆和特殊产品的研发、制造和销售。认证有效期为2022年12月6日至2025年12月5日。
UnitedSiC THT器件的焊接和返工
本资料提供了关于UnitedSiC通孔技术(THT)器件的焊接和返工建议,包括TO-247和TO-220等器件。内容涵盖生产组装焊接和返工过程。资料详细介绍了UnitedSiC THT器件的结构,包括芯片与引线框架的连接方式,以及焊接过程中应注意的温度和时间限制。此外,还提供了手动焊接和返工的实践指南,包括使用热缓解图案、适当的烙铁头、预加热和去除器件的方法。
焊接转台输出连接器
本资料为SL Power Electronics Corp.发布的AN-149应用笔记,主要介绍了如何将电线焊接至Solder Turret(焊接塔)。内容涵盖Solder Turret的示例应用,如Condor/SLPE线性电源(除F&G型号外)。资料还提供了SL Power Electronics Corp.的全球联系信息。
Is J-Link LITE sold separately as a single unit?
J-Link LITE is not sold separately. Please purchase the "Plus type" evaluation kit that includes J-Link LITE.
Model 6522 Low Current/Voltage Scanner
田村浸膏
TAMURA ELSOLD Dip Paste是一款适用于浸涂应用的低活性无铅焊膏,适用于所有焊接方法。产品具有优异的润湿性、良好的粘附性和高抗塌陷性,适用于BGA和类似引脚组件的焊接。焊膏测试结果符合IPC标准,表面绝缘电阻高。产品通过浸涂方式应用,可快速且安全地完成焊接,减少桥接和冷焊的风险。产品规格包括SAC305合金,并提供详细的回流曲线和物理特性数据。
Models 6521 and 6522 Scanner Cards Firmware Compatibility Notice
Tamura Elsold药芯焊丝
TAMURA ELSOLD提供多种无铅和含铅焊料芯线,适用于电子和汽车电子等行业。产品包括不同成分的焊料合金,如SnPb合金,并配有相应的助焊剂。公司产品适用于自动和手工焊接,以及电子和汽车电子领域的焊接修复工作。TAMURA ELSOLD是欧洲唯一被ESA认可的SnPb型焊料材料供应商。资料还提供了合金成分、助焊剂类型、合金/助焊剂组合、芯线设计、直径和公差、卷盘尺寸、保质期、包装单位和安全健康信息。
焊膏SC BLF08类型ISO 1.2.2.C
SOLDER CHEMISTRY BLF 08是一款针对无铅SMT应用的焊膏,具有易打印、粘性持久等特点。该焊膏采用无铅焊粉和合成松香有机助焊剂,符合J-STD-005或RMA标准。其优势包括优异的抗湿性、长期粘性、形成均匀焊点、无焊球和飞溅、高温稳定性等。产品符合DIN、EN、IPC和MIL标准,适用于所有常见的回流系统。
燃料电池用WEVO密封剂和粘合剂
WEVO-CHÉMIE GmbH开发了一种针对燃料电池的密封剂和粘合剂,这些产品具有低气体渗透性,适用于燃料电池本身及其周围系统。这些材料在防止氢气扩散方面表现出色,同时具有耐高温、耐腐蚀等特性。此外,这些产品还适用于燃料电池堆栈、BOP组件和电解槽等应用,有助于提高燃料电池的性能和可靠性。
Elsold Sn100 MA-S钎料合金
该资料主要介绍了TAMURA ELSOLD公司生产的SN100 MA-S系列无铅焊料合金及其相关产品。这些合金具有高纯度、低氧化、良好的焊接性能和环保特性。产品包括不同银含量的合金,以及配套的Z0和Z1型号的助焊剂。资料还提供了合金的成分、熔点、密度等详细信息,以及助焊剂的特性和包装规格。此外,还强调了产品的储存期限和适用性。
工程材料-粘接和粘合剂
该资料主要介绍了Boyd公司提供的多种粘合剂和胶带解决方案,包括显示和光学透明粘合剂、医疗级粘合剂、机械附件和系统等。内容涵盖了粘合剂和胶带的优势、应用领域以及具体产品特点。资料还展示了Boyd在创新方面的努力,如分段框架技术,旨在节省材料、提高组装效率和确保产品性能。
焊接模块SMT工艺建议
本资料为AzureWave公司提供的Solder Down Module SMT工艺建议,内容包括:脚位和钢网开孔推荐、回流焊接曲线、Solder Down Module使用说明、维修步骤和建议。资料详细阐述了SMT过程中的关键步骤和注意事项,以确保产品质量和可靠性。
透镜粘合剂
本资料介绍了多种镜头粘合剂产品,包括环氧树脂粘合剂和密封剂、丙烯酸酯粘合剂等,适用于不同温度和粘合需求的场景。产品特点包括快速固化、良好的粘附性、耐温性等,适用于镜头、图像传感器模块等电子组件的粘合。资料还提供了产品的关键属性,如玻璃化转变温度、热膨胀系数、粘度、模量等,以及推荐的固化条件。
Jowat(胶王)家具行业用粘合剂选型指南
The requirements for high quality, outstanding appearance and function-ality in the manufacture of superior and flexible furniture with a growing variety of materials and increasing manufacturing speeds can be fulfilled only with intelligent, powerful adhesives characterized by excellent per-formance in all stages of the process chain.~~~~~~只有使用智能、强大的粘合剂,在工艺链的各个阶段都具有优异的性能,才能满足在制造材料种类不断增加、制造速度不断提高的优质柔性家具时对高质量、卓越外观和功能的要求。
more version(s)
焊接工艺用Tamura Elsold药芯焊丝
TAMURA ELSOLD生产多种焊料芯线,用于手工和自动焊接过程,帮助用户从锡铅焊料过渡到无铅焊料。焊料芯线采用天然松香、合成树脂或有机物质作为助焊剂,提高焊接表面的润湿性和焊料的流动性。TAMURA ELSOLD焊料芯线适用于电子、汽车电子、电信和工业电子等领域的自动和手工焊接,以及焊接修复工作。公司提供多种合金,包括SnAgCu合金、SAC305合金等,并可根据特殊要求定制合金。此外,公司还提供多种助焊剂,适用于不同的焊接需求。
Plexus(普莱克思)/Devcon(得复康)粘合剂选型指南
Plexus MMA and Hybrid adhesives create long-lasting, durable bonds that withstand harsh environmental exposure and manage stress with minimal or no surface preparation.Devcon epoxy adhesives provide excellent adhesion to the toughest of metals. They deliver excellent peel and shear strength while offering extreme chemical and environmental resistance.~~~~~~Plexus MMA和Hybrid粘合剂可形成持久耐用的粘合剂,可承受恶劣的环境暴露,并在最小或无需表面处理的情况下控制应力。Devcon环氧树脂粘合剂可为最坚硬的金属提供卓越的附着力。它们具有优异的剥离和剪切强度,同时具有极高的耐化学性和耐环境性。
结构粘合剂和NVH选择器指南
Loctite®结构粘合剂提供多种配方,包括丙烯酸、环氧树脂、聚氨酯和两步法丙烯酸,适用于金属、塑料和复合材料等多种基材的粘合。产品具有高强度、耐久性和良好的NVH性能,适用于各种工业应用。资料详细介绍了粘合剂的选择、设计考虑因素、化学和产品特性,以及配套的施胶设备。
Plexus(普莱克思)粘合剂选型指南
Wide range of advanced adhesives are suitable for bonding the vast majority of composites, thermoplastics, metals, and dissimilar substrates. Plexus adhesives create long-lasting, durable bonds that withstand harsh environmental exposure and manage stress with minimal or no surface preparation.~~~~~~广泛的先进粘合剂适用于粘合绝大多数复合材料、热塑性塑料、金属和不同基材。Plexus粘合剂可产生持久耐用的粘合,可承受恶劣的环境暴露,并在最小或无需表面处理的情况下控制应力。
热收缩管和粘合剂
本资料主要介绍了多种热缩产品和环氧树脂胶粘剂。包括不同类型的热缩管(如GPO、RRT、DWP、NT、PVF、ZH等),它们具有不同的特性,如耐高温、耐低温、阻燃等,适用于电线标记、绝缘、轻质护套等。此外,还介绍了两种环氧树脂胶粘剂(RA 120和RA 135),适用于热缩材料的生产和电缆组件的粘合密封。资料中还提供了产品规格、订购方法和示例。
Discovery溅射沉积平台
Denton Vacuum推出的Discovery系列磁控溅射沉积系统,针对不同应用需求提供高度可配置的解决方案。系统支持多种溅射类型,适用于半导体、光学涂层、金属涂层、薄膜电池、纳米技术、OLEDs和防护涂层等应用。平台提供多种前端配置,满足不同产量需求。Denton Vacuum提供全面的服务和支持,确保客户成功。
Chilling Out with Conductive Adhesives
太阳能粘合应用通过无底漆、快速固化的Plexus粘合剂节省时间
Plexus®胶粘剂系列在太阳能行业中被证明能够提供对玻璃、金属和其他材料的极强粘合力。这些胶粘剂因其无底漆粘合、快速固化以及抵抗环境暴露的特性而被太阳能制造商青睐。主要优势包括快速强度发展、结构支持点、提高耐用性、减少表面准备、广泛粘附基材和混合材料粘合。产品特性包括低收缩、低气味、易于使用,适用于金属、玻璃、复合材料和橡胶。
暖通空调(HVAC)粘合应用通过无底漆、快速固化的丛状粘合剂减少组装时间
Plexus®系列粘合剂专为提供卓越耐用性和实现混合材料粘合而设计,适用于广泛的HVAC应用。这些粘合剂无需底漆或粘合促进剂,具有快速固化、长开放时间、优异的疲劳抵抗力和广泛的粘附范围。资料详细介绍了Plexus粘合剂在金属、热塑性塑料和复合材料上的应用,包括其化学成分、混合比例、工作时间和固定装置等信息,以及与铆钉相比的优势,如节省劳动力和提高强度。
医用硅酮粘合剂:医疗保健I医用粘合剂
WACKER公司提供多种医疗级硅酮粘合剂,如SILPURAN®系列,满足医疗设备、矫形器、假肢和医疗硅酮粘合剂等领域的需求。这些粘合剂具有高生物相容性、透气性和易于去除的特点,适用于伤口护理、疤痕治疗、医疗器械固定和可穿戴设备等领域。WACKER致力于研发改善生活质量的医疗解决方案。
Adhesives Raychem RT-555
Epoxywell™2K环氧树脂粘合剂
EpoxyWell TM 2K Epoxy Adhesives是一种高强度、可靠性高的环氧树脂胶粘剂,具有良好的加工性能。产品包括结构粘合、封装、灌封等,适用于工业、电子和热固化领域。产品种类丰富,可定制。提供详细的产品选择表,包括产品名称、配比、颜色、粘度、硬度、剪切强度等信息。
HDK®–您的多功能粘合剂添加剂
HDK®系列粘合剂产品,适用于多种粘合系统,包括环氧树脂、聚氨酯、乙烯基酯等。产品根据不同应用需求提供多种规格,如H18、H21、H17等。Wacker Chemie AG提供个性化服务,专家可提供进一步信息和咨询。
薄膜复合粘合剂的加工信息
本资料主要介绍了Jowat公司生产的Jowacoll® 764.xx系列薄膜胶粘剂,这是一种基于丙烯酸共聚物的分散型胶粘剂,专为薄膜复合应用设计。资料详细阐述了该胶粘剂的特性、使用方法、存储条件、混合比例、机器和工艺技术,以及质量保证措施。此外,还提供了关于胶粘剂在印刷后加工中的应用建议和故障分析服务。
Heat Shrinkable Tubing and Adhesives
5455-4B焊片2
本资料提供了一种型号为5455-4B的Solder Lugs(焊片)的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数,以及线径和螺钉尺寸。材质为黄铜,表面处理为亮锡。所有尺寸均为镀层前的尺寸。
5461-2C焊片2
该资料提供了一种型号为5461-2C的焊接端子(Solder Lugs)的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸的公差范围,以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位,并需参考工程资源中的材料和表面处理规格。所有尺寸在镀层前。
5455-9B焊片2
该资料提供了一种型号为5455-9B的焊接端子(Solder Lugs)的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数,以及线径和螺钉尺寸。材质为黄铜,表面处理为亮锡。所有尺寸均为镀层前的尺寸。
5454-8C焊片2
该资料提供了一种型号为5454-8C的焊接端子(Solder Lugs)的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数,以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位,并注明了材料与表面处理规格请参考工程资源中的相关说明。
5464-1C焊片2
本资料提供了一种型号为5464-1C的焊接端子(Solder Lugs)的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数,以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位,并需参考工程资源中的材料和表面处理规格。该端子由铜制成,表面处理为亮锡。
5463-1C焊片2
本资料提供了一种型号为5463-1C的焊接端子(Solder Lugs)的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数,以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位,并需参考工程资源中的材料和表面处理规格。该端子由铜制成,表面处理为亮锡。
5458-2C焊片2
本资料提供了一种型号为5458-2C的焊接端子(Solder Lugs)的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数,以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位,并需参考工程资源中的材料和表面处理规格。该端子由铜制成,表面处理为亮锡。
Electronic Mall